- Katalogs
- Personālo datoru komplektējošās daļas
- Dzesēšanas sistēmas
Dzesēšanas sistēmas
516 precesPārdošanas hiti
Arctic Cooling (19)DeepCool (68)ENDORFY (15)Montech (16)Noctua (24)Be Quiet (14)Xilence (14)ASUS (13)Lian Li (12)AeroCool (8)MSI (8)Savio (5)NZXT (3)ADATA (2)Chieftec (2)Corsair (2)Mars Gaming (2)ASRock (1)Gigabyte (1)TACENS (1)- Vēl 15
heat pipes (42)Šķidro kristālu displejs (28)
procesoram (215)procesoram un korpusam (1)
AM4 (206)AM5 (197)LGA 115x/1200 (164)LGA 1700 (197)LGA1851 (134)LGA 1155 (72)LGA 2011, 2011-3 (59)LGA 2066 (57)TR4, sTRX4, sWRX8, SP3 (11)AM3 (39)AM3+ (37)AM2+ (36)FM2, FM2+ (33)FM1 (30)AM2 (24)LGA 775 (18)LGA 1356, 1366 (12)LGA 1150 (11)LGA 1151 (11)LGA 1156 (6)- Vēl 15 parametri
aktīva (229)pasīva (1)
ID: 42650
procesoram, aktīva, Socket 775, LGA 1155, 1356, 1366, LGA 1700, LGA1851, AM4, AM5, 90 mm, 800-2600 rpm apgr/min, krāsaina apgaismojums
ID: 28857
procesoram, aktīva, Socket 115x/1200, LGA 1700, LGA1851, AM4, AM5, 3x120 mm, 800-2000 rpm apgr/min, TDP 320 W, Šķidro kristālu displejs, krāsaina apgaismojums
ID: 28884
termopasta, siltumvadītspēja: 7.5 W/mK, blīvums: 2.6 g/cm3, viskozitāte: 45000 Poise, spatula for application, 4 G
ID: 22354
termopasta, siltumvadītspēja: 3.5 W/mK, 1.5 G
ID: 28895
termopasta, siltumvadītspēja: 4.5 W/mK, blīvums: 2.5 g/cm3, viskozitāte: 76 Poise, 3 G
ID: 33283
termopasta, biezums: 0.2 mm, siltumvadītspēja: 9 W/mK, blīvums: 2.5 g/cm3, spatula for application, 2 G
ID: 40807
termopasta, siltumvadītspēja: 5.99 W/mK, blīvums: 2.7 g/cm3, spatula for application, 4 G
ID: 3998
termopasta, biezums: 1 mm, siltumvadītspēja: 8.9 W/mK, blīvums: 2.49 g/cm3, 3.5 G
Рд